-----我爱音频网拆解报告第873篇-----
VR产品是目前电子消费市场非常火热的种类之一，基于多种创新技术的融合，能够为用户带来沉浸式影音、游戏体验。而为了达到更加身临其境的效果，对于产品的屏幕显示、音频效果、震感反馈等技术都有着很高的要求。其中，在音频方面，需要达到清晰、自然、逼真且延时无感的声音体验。Soundcore声阔近期推出了一款专为VR头显设计的TWS耳机产品——Soundcore VR P10，支持2.4G+BT蓝牙双模无线连接，2.4G模式延时低于30ms，实现无缝VR游戏，获得了Meta认证；同时支持双模在线，适配器连接VR玩游戏+蓝牙连接手机，手机来电，无需暂停游戏也可接听电话；还能够记忆4个适配器，实现不同设备之间的无缝流转。其他方面，Soundcore VR P10内置11mm动圈单元，支持BassUp技术，呈现更震撼的低音效果；搭载定制芯片组，支持LC3编解码器，实现无损音频传输；配备有客户端APP，可以自定义音效、灯光，以及进行多适配器连接切换等。续航方面，可提供单次6h，综合24h的播放时间。适配器还设置有USB-C端口，可以使头显边用边充，防止耳机有电头显电量不足导致无法继续游戏。一、Soundcore VR P10真无线VR耳机开箱
Soundcore VR P10包装盒延续了家族式的配色设计，正面设计有产品名和品牌LOGO，适配器和耳机的整体外观，以及LightningSync️无线技术和双模无线连接两项功能特点。包装盒背面介绍了产品的详细功能特点：LightningSync️无线技术、连接器和蓝牙可同时连接、可通过连接器C口为设备充电、11mm动圈单元和多设备一键切换功能。右下角展示了产品的整体外观。侧面详细介绍了LightningSync️无线技术：采用定制芯片组和LC3编解码确保连接器和耳机之间的高速数据传输，从而实现电子竞技级的低延迟。包装盒内部物品有耳机主体、充电线、耳塞和产品说明书。两副不同尺寸的硅胶耳塞特写，耳机上预装有一副，总共三种规格，用于满足个性化需求。Soundcore VR P10充电盒采用了近似椭圆形的设计，正面设计有声阔品牌LOGO，开盖处设计有环形指示灯，搭配不同颜色，极具电竞氛围感和未来科技感。打开充电盒盖，内部结构一览，采用了开放式设计，耳机和适配器紧凑放置在充电盒内。取出耳机，座舱内部结构一览，适配器放置在充电仓盖内部。耳机柄座舱上为耳机充电的金属顶针特写，中间是用于固定的磁铁。Soundcore VR P10真无线VR耳机整体外观一览。适配器外侧结构一览，左侧设计有Soundcore品牌LOGO，右侧Type-C接口用于供电，内部搭载有PD充电管理芯片，适配快充协议，最大充电可以达到9V 2A，满足VR产品使用耳机时同时充电的需求。适配器内侧采用了Type-C插头，直接插在设备上即可使用，使用便捷且具有非常广泛的兼容性。Soundcore VR P10耳机整体外观一览，采用了柄状的入耳式设计，两种不同的工艺处理，内侧光滑圆润，佩戴舒适；外侧银色盖板搭配亮银色品牌LOGO，具有很强的质感和辨识度。耳机外侧外观一览，背板下方设计有条形灯带指示灯，用于反馈工作状态的同时提升电竞氛围感。与充电盒上的环形指示灯在出厂时，颜色与亮度一致，但耳机上灯光可以通过手机APP进行调节与控制。耳机柄内侧为耳机充电的金属触点特写，中间雕刻有L/R左右标识。耳机出音嘴特写，采用金属网罩防护，内侧还设置有细密的防尘网，防止异物进入腔体。耳机泄压孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升声学性能。经我爱音频网实测，Soundcore VR P10真无线VR耳机整机重量约为62.3g。二、Soundcore VR P10真无线VR耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了这款产品的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~接收器内部使用Telink泰凌微电子TLSR9517B多标准无线SoC，支持标准和行业联盟规范，包括蓝牙5.2、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh标准。TLSR9517B将高质量无线音频设备所需的特性和功能结合到单个SoC中。TLSR9517B集成了强大的32位RISC-V（RISC-FIVE）MCU、DSP、2.4GHZ ISM无线电、Flash、立体声音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外围模块；TLSR9517B还包括多级电源管理设计，允许超低功率运行，使其成为可穿戴和功率限制应用的理想选择。Telink泰凌微电子TLSR9517B详细资料图。三体微SDHL1608F100MT全磁屏蔽精密绕线电感特写，为SDHL1608系列中的一款。电感值：10μH±20%，直流电阻：1500mΩ±10%，饱和电流：320mA，温升电流：270mA，用于为蓝牙芯片内部电路供电，用于为无线SoC内部电路供电。SDHL1608系列全磁屏蔽精密绕线电感采用0603（英制尺寸）贴片封装，具有1μH到22μH标准档位感量可选，小体积高电流，适用于TWS蓝牙耳机，IOT物联网设备，智能手表，手环，通讯模块，面部识别模组等应用。Type-C充电母座特写，来自金晟欣电子科技有限公司。腔体内部结构一览，内部盖板上印刷有触摸检测和蓝牙天线电极。盖板内侧结构一览，两端设置有麦克风声学结构，提升收音性能。三颗用于连接天线和触摸检测电极的Pogo pin连接器特写。WINSEMI稳先微WSDF13F2N2H锂电保护IC，是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。采用非常小的DFN4L-1×1封装，集成功率MOSFET，高精度的电压检测电路和延时电路，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，并且工作时功耗非常低。WINSEMI稳先微WSDF13F2N2H详细资料图。耳机内部搭载了Telink泰凌微电子TLSR9516A多标准无线SoC，支持蓝牙5.2、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh标准，单芯片集成高质量无线音频设备所需的特性和功能。TLSR9516A与适配器内部TLSR9517B配合，实现超低延时的无线传输；同时支持蓝牙无线传输，满足不同场景应用。TLSR9516A集成了强大的32位RISC-V（RISC-FIVE）MCU、DSP、2.4 GHZ ISM无线电、256 KB SRAM2 MB闪存、单声道音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外围模块；还包括多级电源管理设计，允许超低功率运行。Telink泰凌微电子TLSR9516A详细资料图。24.000MHz的晶振特写，为无线SoC提供时钟。耳机内部同样无线SoC同样配备了三体微SDHL1608F100MT全磁屏蔽精密绕线电感，为内部电路供电。镭雕N6 28C66的MEMS麦克风特写，用于通话降噪功能拾音。思远半导体SY5501电源管理芯片，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯；SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY5501带有电池放电保护和ship mode功能，可以实现耳机系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作；SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控；SY5501功能丰富且功耗低，缩短了蓝牙耳机开发周期。精简的QFN14-1.6mmx1.6mm封装为蓝牙耳机方案省下极大的空间。镭雕N6 28C66的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。取出后腔内部电池单元，与扬声器连接在同一条拍线上。扬声器采用了动圈单元，正面振膜覆盖有复合纤维，提升低频性能。耳机内部采用了软包扣式电池，型号：M1254A5，电压：3.85V，容量：63mAh/0.243Wh，来自MIC-POWER微电新能源。座舱背部结构一览，有螺丝固定，贴有功能按键的FPC排线。座舱背部有两个为耳机充电的小板，分别通过导线连接到主板。充电盒内部主要组件一览，包括主板、电源输入小板、电池和两条FPC排线。丝印InBt的霍尔元件，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），实现开盖耳机停止充电并开机回连（配对连接后默认回连），关盖耳机关机充电。充电盒内置可充电锂离子电池，型号：13400，额定电压：3.7V，容量：570mAh/2.109Wh，充电限制电压：4.2V，来自新余赣锋电子有限公司。电池保护板电路一览，设置有丝印DBAB的锂电保护IC和MOS管。充电盒主板一侧电路一览，两条FPC排线均采用了ZIF连接器连接。Type-C充电母座特写，雕刻型号“KRCONN”来自深圳精睿兴业科技有限公司。Prisemi芯导P14C1S过压过流保护IC，输入耐压高达32V，过压保护点为固定6V。过流保护点可通过外围电阻设置，最低支持10mA的精度，而且过流保护响应时间可通过电容器件配合调整，可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。除了上述丰富功能外，以SOT23-6封装兼容市场上绝大多数的单纯过压保护IC。思远半导体SY8801蓝牙耳机智能充电仓解决方案，集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节。SY8801利用输出的电源和地可以实现耳机仓和耳机之间的通讯。芯片集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。SY8801非常适合蓝牙耳机仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。配合电源管理芯片为内置电池进行充放电管理的磁胶功率功能电感，同样来自三体微电子，型号SWFI3015S3R3M，是SWFI Series系列的一款，具有小尺寸，高感量的优势。Soundcore VR P10真无线VR耳机拆解全家福。Soundcore VR P10真无线VR耳机在外观设计方面，充电盒采用了近似椭圆形的造型，设计有一颗环形指示灯，增添了未来科技感；充电盒相较于普通TWS耳机新增支持适配器的收纳，同时还保持了小巧便携的特性。耳机采用了柄状的入耳式设计，同样有氛围指示灯，提升游戏耳机属性；适配器体积轻巧，随插随用，非常便捷。内部配置方面，适配器和耳机无线连接采用了泰凌微电子TLSR9517B+TLSR9516A方案，单芯片均集成高质量无线音频设备所需的特性和功能，搭配使用实现低于30ms的超低延时无线传输；同时支持蓝牙5.2，可以和普通TWS耳机一样通过蓝牙连接。其他方面，耳机搭载了11mm动圈单元，单耳两颗MEMS麦克风用于语音通话拾音；内置微电新能源63mAh软包扣试电池，采用了思远半导体SY5501负责充电管理、放电保护，并集成了单线双向数据通信以及I2C通讯接口；采用稳先微WSDF13F2N2H锂电保护IC，负责过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能。充电盒内部采用了新余赣锋570mAh可充电锂离子电池，配备有电路保护板负责充放电保护；主板上采用了Type-C接口输入电源，端口设置有芯导P14C1S过压过流保护IC；电源管理芯片采用了思远半导体SY8801蓝牙耳机智能充电仓解决方案，集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节；还有一颗无标的单片机负责整机控制。音频行业年度报告持续更新中，如果你想了解消费类音频行业最新动态，欢迎关注我爱音频网呀：D